개발과정

1

개발품에 대한 사양 검토

1) 입력사양
2) 출력사양
3) 표시장치
4) 사용할 전원 (AC220V, DC12V, Battery 등)
5) 제품을 사용하게 될 환경 (Noise, 온도, 습도 등)
6) 제품 수량 (단품, 소량품, 양산품)

2

문서 교환

1) 사양서
2) 견적서
3) 계약서
4) 발주서

3

개발 진행

1) 회로 또는 기구 설계
주문자 요구 사양에 맞춰 최적화 회로를 검토하고 도면을 작성 한다.
2) PCB 제작
PCB Artwork 작업을 하고 PCB 제작 업체에 거버 파일을 발송하여 PCB를 제작 한다.
3) Sample PCB 조립
Sample PCB에 수작업으로 부품을 조립 한다.
4) Programming
주문자 사양에 맞게 Program을 작성하고 Sample PCB로 동작시험과 Debug를 반복하여 1차
Program을 완성한다.
5) Test & Debug
필요한 경우 Test용 Simulation장치를 제작하며 Test와 Debug를 반복한다.

4

개발 완료

1) 완성된 Sample을 가지고 발주업체 측에서 직접 Test 과정을 거친다.
2) 이상을 발견하거나 수정사항이 있으면 상호 협의하여 수정한다.
3) 수정사항이 완료되면 최종 완성된 Sample과 제품 양산에 필요한 제반자료를 인수인계하고 잔금을 지불한다.